ETKİLİ ISI TRANSFERİ: Elektronik bileşen ile soğutucu yüzey arasındaki boşluğu doldurmaya yardımcı olur. Oluşan ısının soğutucu bloğa daha verimli şekilde iletilmesini destekleyerek sistemin termal performansına katkı sağlar.
1 MM KALINLIK: 1 mm kalınlığa ihtiyaç duyan bileşenler için tasarlanmıştır. Termal pad değişiminden önce cihazınızdaki mevcut pedin kalınlığını ölçmeniz ve uygunluğu kontrol etmeniz önerilir.
GENİŞ KULLANIM ALANI: M.2 SSD, NVMe SSD, chipset, VRAM, ekran kartı bileşenleri, notebook, masaüstü bilgisayar, cep telefonu, modem, router, mini PC, PS4 ve PS5 gibi cihazlarda uygun yüzeylerde kullanılabilir.
İHTİYACA GÖRE KESİLEBİLİR: Makas veya uygun bir kesici yardımıyla bileşenin ölçüsüne göre kolayca şekillendirilebilir. Uygulama yapılacak yüzeyi tamamen kaplayacak şekilde kesilmesi önerilir.
ESNEK VE UYUMLU YAPI: Yumuşak ve esnek yapısı sayesinde farklı yüzey şekillerine uyum sağlar. Bileşen ile soğutucu arasındaki küçük yüzey farklılıklarının ve boşlukların giderilmesine yardımcı olur.
KOLAY UYGULAMA: Uygulama öncesinde eski termal pad kalıntıları temizlenir. Koruyucu filmler çıkarıldıktan sonra pad bileşenin üzerine yerleştirilir ve soğutucu yüzey dikkatlice kapatılır.
ELEKTRONİK CİHAZ BAKIMI İÇİN: Kurumuş, yıpranmış veya özelliğini kaybetmiş termal pedlerin yenilenmesinde kullanılabilir. Düzenli bakım kapsamında cihazın soğutma verimliliğinin korunmasına yardımcı olur.
Daha fazla göster
TCX